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下一代挠性电路：可打印与可弯曲并济
铜箔是传统挠性电路采用的主要导体材料。这些层压在耐热塑料薄膜上的薄金属箔被称为覆铜箔层压板。在铜箔上涂覆光敏化学物质，印制电路图形。接下来，使用一种称为光刻或减成法工艺，（去掉多余的材料后就形成了电子 ...查看更多
节省生产成本 MicroCraft谈最新喷墨打印技术
Barry Matties和Nolan Johnson采访了MicroCraft公司区域销售经理Garrett Harding，探讨了制造业的4大支柱，包括生产车间采用的技术。Harding强调了行业 ...查看更多
行业专家Happy为您答疑授惑，近期热点问题合集
您只需把问题发给行业专家Happy Holden，他将全力为您答疑授惑！自从IConnect007开设该栏目以来，收到了读者大量的问题，非常感谢读者的信任！我们想读者所想，把收到的所有21个问题和解答 ...查看更多
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下一代挠性电路的特征：透明
世界最大的化工公司之一——杜邦公司于20世纪60年代开发出了超级工程塑料薄膜，不久之后推出了Kapton——可在很宽的温度范围内保持稳定的聚酰亚胺薄膜。 ...查看更多
行业专家HDI之父Happy Holden为您答疑授惑：3D打印的未来；提升连通性的正确设计方法顺序
行业标志性人物、“HDI之父”Happy Holden随时准备回答您的问题！如果你一直想问Happy问题，但从来没有想过会有这样的机会，恭喜你，你现在终于有这样的机会了！ 您 ...查看更多
